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KMB16F

KMB16F

 詳情說明

型號封裝

型號:KMB16F          

封裝:MBF-4 (SOP-4)

特性:快恢復芯片、貼片橋堆


參數(shù)說明

★電性參數(shù):1A 60V

★芯片材質(zhì):GPP

★正向電流(Io):1A

★芯片個數(shù):4

★正向電壓(VF):0.7V

★芯片尺寸:50MIL

★浪涌電流Ifsm:30A

★是否進口:是

★漏電流(Ir):10uA

★工作溫度:-40~+150℃

★恢復時間(Trr):5ns

★引線數(shù)量:4