型號(hào)封裝
型號(hào)：LB10S
封裝：LBS-4 (SOP-4)特性：小方橋、貼片橋堆
參數(shù)說明
★電性參數(shù)：1A 1000V
★芯片材質(zhì)：GPP
★正向電流(Io)：1A
★芯片個(gè)數(shù)：4
★正向電壓(VF)：0.95V
★芯片尺寸：50MIL
★浪涌電流Ifsm：30A
★是否進(jìn)口：是
★漏電流(Ir)：5uA
★工作溫度：-55~+150℃
★恢復(fù)時(shí)間(Trr)：500ns
★引線數(shù)量：4