型號(hào)封裝
型號(hào)：MB10F
封裝：MBF-4 (SOP-4)特性：小方橋、貼片橋堆、超薄體
參數(shù)說(shuō)明
★電性參數(shù)：0.5A 1000V
★芯片材質(zhì)：GPP
★正向電流(Io)：0.5A
★芯片個(gè)數(shù)：4
★正向電壓(VF)：1.0V
★芯片尺寸：46MIL
★浪涌電流Ifsm：35A
★是否進(jìn)口：是
★漏電流(Ir)：5uA
★工作溫度：-55~+150℃
★恢復(fù)時(shí)間(Trr)：500ns
★引線數(shù)量：4