封裝型號
型號：UMB10F/B7
封裝：UMBF-4 (SOP-4)特性：小方橋、貼片橋堆
參數(shù)說明
1. 電性參數(shù)：1A 1000V
2. 芯片材質(zhì)：GPP
3. 正向電流(Io)：1A
4. 芯片個(gè)數(shù)：4
5. 正向電壓(VF)：1.1V
6. 芯片尺寸：50MIL
7. 浪涌電流Ifsm：30A
8. 是否進(jìn)口：是
9. 漏電流(Ir)：5uA
10. 工作溫度：-40~+150℃
11. 恢復(fù)時(shí)間(Trr)：500ns
12. 引線數(shù)量：4